2023年半导体封装公司上市龙头汇总 （2023/11/19）

2023年半导体封装公司上市龙头有：

康强电子：半导体封装龙头股。近5个交易日股价上涨2.79%，最高价为15.05元，总市值上涨了1.54亿。

公司在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元、8528.55万元。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

晶方科技：半导体封装龙头股。近5个交易日股价下跌0.08%，最高价为25.68元，总市值下跌了1305.23万，当前市值为160.61亿元。

在速动比率方面，公司从2019年到2022年，分别为6.17%、9.84%、6.92%、5.64%。

通富微电：近5个交易日股价下跌1.71%，最高价为22元，总市值下跌了5.46亿。

华天科技：回顾近5个交易日，华天科技有2天上涨。期间整体上涨0.43%，最高价为9.38元，最低价为9.12元，总成交量8836.5万手。

歌尔股份：近5日股价上涨0.26%，2023年股价上涨10.08%。

新朋股份：近5日新朋股份股价上涨3.14%，总市值上涨了1.54亿，当前市值为49.08亿元。2023年股价上涨4.87%。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨1.03%，最高价为15.83元，最低价为15.07元，总成交量1.96亿手。

木林森：在近5个交易日中，木林森有4天上涨，期间整体上涨2.03%。和5个交易日前相比，木林森的市值上涨了2.82亿元，上涨了2.03%。

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