半导体封装龙头股有:
2023年第三季度季报显示,康强电子公司实现营业总收入4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%;每股收益为0.04元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
2023年第三季度,晶方科技公司实现营业总收入2亿,同比增长-21.65%;净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
半导体封装概念股其他的还有:
华天科技:11月17日消息,华天科技开盘报价9.22元,收盘于9.230元。今年来涨幅上涨0.76%,市盈率39.23。
兴森科技:11月17日兴森科技(002436)开盘报15元,截至收盘,该股报15.530元涨4.72%,成交9.52亿元,换手率4.1%。
木林森:11月17日木林森收盘消息,7日内股价上涨3.63%,今年来涨幅上涨4.59%,最新报9.360元,涨0.65%,市值为138.92亿元。
上海新阳:11月17日上海新阳收盘消息,7日内股价下跌2.32%,今年来涨幅上涨8.39%,最新报38.400元,涨0.68%,市值为120.34亿元。
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