封装概念股龙头有:
长电科技600584:封装龙头股。
在近7个交易日中,长电科技有4天下跌,期间整体下跌0.66%,最高价为32.37元,最低价为31.7元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了3.76亿元。
长电科技公司2023年第三季度实现净利润4.78亿,同比增长-47.4%;毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
晶方科技603005:封装龙头股。
近7个交易日,晶方科技下跌3.92%,最高价为25.05元,总市值下跌了6.27亿元,2023年来上涨16.67%。
晶方科技2023年第三季度,公司实现净利润3406.04万,同比增长14.22%;毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5个交易日股价上涨0.23%,最高价为18.6元,总市值上涨了6242.35万。
厦门信达:近5个交易日股价上涨3.7%,最高价为6.26元,总市值上涨了1.58亿,当前市值为42.95亿元。
钱江摩托:近5个交易日股价上涨4.42%,最高价为14.21元,总市值上涨了3.27亿。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。