封装股票龙头有:
长电科技:封装龙头。
11月15日开盘最新消息,长电科技5日内股价上涨0.75%,截至13时21分,该股报31.810元涨0.38%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近7个交易日,长电科技下跌1.45%,最高价为31.66元,总市值下跌了8.23亿元,2023年来下跌-0.5%。
晶方科技:封装龙头。
11月15日开盘最新消息,晶方科技5日内股价上涨0.4%,截至下午3点收盘,该股报24.840元跌1.11%。
近7个交易日,晶方科技下跌2.78%,最高价为24.47元,总市值下跌了4.5亿元,下跌了2.78%。
封装概念股其他的还有:
深科技:11月15日深科技开盘消息,7日内股价上涨1.88%,今年来涨幅上涨2.55%,最新报18.040元,涨1.58%,市值为281.53亿元。
方大集团:11月15日开盘消息,方大集团最新报价4.620元,涨0.43%,3日内股价下跌0.22%;今年来涨幅下跌-5.63%,市盈率为17.77。
厦门信达:11月15日消息,厦门信达截至15时,该股涨0.49%,报6.190元,5日内股价上涨2.26%,总市值为42.54亿元。
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