封装概念龙头股票有:
长电科技:龙头,净利32.31亿、同比增长9.2%,截至2023年11月13日市值为564.85亿。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
长电科技(600584)3日内股价2天上涨,上涨0.51%,最新报31.8元,2023年来下跌-0.92%。
晶方科技:龙头,净利2.28亿、同比增长-60.45%,截至2023年11月13日市值为162.63亿。
近3日股价上涨1.79%,2023年股价上涨18.83%。
封装概念股其他的还有:
深科技:截止12时31分,深科技报18.230元,涨2.65%,总市值284.5亿元。
方大集团:11月15日午后消息,方大集团5日内股价上涨0.65%,今年来涨幅下跌-6.09%,最新报4.640元,涨0.87%,市盈率为17.85。
厦门信达:11月15日讯息,厦门信达3日内股价上涨2.76%,市值为42.61亿元,涨0.65%,最新报6.200元。
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