先进封装股票龙头股是什么？（2023/11/15）

先进封装股票龙头股是什么？

大港股份：先进封装龙头股，公司在营业总收入同比增长方面，从2019年到2022年，分别为-44.83%、-7.73%、-20.54%、-16.73%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份股价上涨13.4%，总市值上涨了1.39亿，当前市值为99.3亿元。2023年股价上涨12.04%。

文一科技：先进封装龙头股，在营业总收入同比增长方面，文一科技从2019年到2022年，分别为-15.88%、28.32%、33.7%、0.12%。

在近30个交易日中，文一科技有19天上涨，期间整体上涨64.04%，最高价为38.49元，最低价为13.7元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了39.05亿元，上涨了64.04%。

晶方科技：先进封装龙头股，公司在营业总收入同比增长方面，从2019年到2022年，分别为-1.04%、96.93%、27.88%、-21.62%。

近30日股价上涨13.1%，2023年股价上涨18.83%。

先进封装股票其他的还有：

众合科技：近5个交易日股价下跌1.12%，最高价为10.74元，总市值下跌了6119.61万，当前市值为53.46亿元。

苏州固锝：在近5个交易日中，苏州固锝有2天上涨，期间整体上涨0.25%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了2423.66万元，上涨了0.25%。

通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌0.19%，最高价为22元，最低价为21.38元，总成交量1.55亿手。

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