先进封装龙头股上市公司有哪些？ （2023/11/11）

先进封装龙头股上市公司有：

大港股份：龙头，大港股份近3日股价有1天上涨，上涨0.77%，2023年股价上涨11.47%，市值为98.14亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.31%，最高为2021年的1.36亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

晶方科技：龙头，在近3个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌3.08%，最高价为25.83元，最低价为25.05元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.96亿元。

从晶方科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

先进封装概念股其他的还有：

众合科技：众合科技近7个交易日，期间整体上涨19.75%，最高价为7.72元，最低价为10.74元，总成交量5.17亿手。2023年来上涨20.58%。

苏州固锝：近7日苏州固锝股价上涨4.77%，2023年股价下跌-0.41%，最高价为12.37元，市值为98.24亿元。

通富微电：近7个交易日，通富微电上涨2.96%，最高价为20.35元，总市值上涨了9.4亿元，2023年来上涨3.57%。

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