2023年铜箔基板板块股票一览（11月9日）

2023年铜箔基板概念股有：

生益科技：

从生益科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为11.48%，过去五年扣非净利润最低为2018年的9.25亿元，最高为2021年的25.28亿元。

近3日生益科技下跌0.85%，现报17.57元，2023年股价上涨13.49%，总市值413.19亿元。

超华科技：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.32亿元，最高为2021年的1亿元。

回顾近3个交易日，超华科技期间整体下跌0.65%，最高价为4.56元，总市值下跌了2794.93万元。2023年股价上涨7.19%。

宏和科技：公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型(厚度低于28μm)，超薄型(厚度28-35μm)，薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布.电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘，高强度，高耐热，高耐化学性，高耐燃性，电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机，平板及笔记本电脑，服务器，汽车电子及其它高科技电子产品.公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业，拥有多项专利及自主研发的专有技术。

从近五年扣非净利润复合增长来看，宏和科技近五年扣非净利润复合增长为-54.29%，过去五年扣非净利润最低为2022年的739.7万元，最高为2018年的1.69亿元。

宏和科技（603256）3日内股价3天下跌，下跌2.12%，最新报8.51元，2023年来上涨11.63%。

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