A股高端电子封装材料板块上市公司有哪些?(2023/11/8)
以下是南方财富网为您整理的2023年高端电子封装材料概念股:
德邦科技(688035):
11月8日消息,德邦科技收盘于61.380元,涨1.89%。7日内股价上涨10.07%,总市值为87.31亿元。
近7日德邦科技股价上涨10.07%,2023年股价上涨6.32%,最高价为63.87元,市值为87.31亿元。
联瑞新材(688300):
11月8日消息,联瑞新材开盘报价46.59元,收盘于47.190元。5日内股价上涨5.15%,总市值为87.65亿元。
近7个交易日,联瑞新材上涨2.25%,最高价为45.91元,总市值上涨了1.97亿元,2023年来上涨10.36%。
壹石通(688733):
11月8日消息,壹石通开盘报25.01元,截至收盘,该股涨0.6%,报25.020元。当前市值49.98亿。
壹石通近7个交易日,期间整体上涨5.4%,最高价为23.53元,最低价为25.31元,总成交量879.7万手。2023年来下跌-21.3%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。