2023年11月华为封装股票的龙头股有哪些？

2023年11月华为封装股票的龙头股有哪些？

1、文一科技：公司在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为-0.46元、0.05元、0.06元、0.17元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

在近30个交易日中，文一科技有19天上涨，期间整体上涨57.25%，最高价为30.95元，最低价为13.18元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了28.07亿元，上涨了57.25%。

2、强力新材：在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.29元、0.18元、0.22元、-0.18元。

强力新材在近30日股价上涨40.71%，最高价为17.66元，最低价为10.32元。当前市值为91亿元，2023年股价上涨48.58%。

3、德邦科技：在每股收益方面。

绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

在近30个交易日中，德邦科技有15天上涨，期间整体上涨16.11%，最高价为63.87元，最低价为51.35元。和30个交易日前相比，德邦科技的市值上涨了14.07亿元，上涨了16.11%。

4、伟测科技：在每股收益方面。

回顾近30个交易日，伟测科技股价下跌19.38%，总市值上涨了13.49亿，当前市值为104.18亿元。2023年股价下跌-7.61%。

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