2023年基板概念股有:
弘信电子:印制电路板为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。
2023年第二季度,弘信电子公司总营收8.39亿,同比增长16%;净利润-1.06亿,同比增长-1698.74%。
回顾近30个交易日,弘信电子股价上涨26.7%,总市值上涨了7.57亿,当前市值为112.33亿元。2023年股价上涨29.78%。
华正新材:公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
公司2023年第二季度季报显示,华正新材实现营收8.23亿,同比增长8.15%;净利润-347.25万,同比增长-109.03%。
近30日股价上涨23.47%,2023年股价上涨25.29%。
莱宝高科:2021年11月27日回复称公司利用现有的研发和生产资源条件,已开发出包括彩色电子纸显示用TFT-Array驱动基板和CF、柔性电子纸显示用TFT-Array驱动基板、柔性触摸屏传感器薄膜(SFM等)、柔性3D指纹传感器、COF等新材料或新产品,柔性电子纸显示用TFT和SFM等部分产品已陆续实现产业化生产。
莱宝高科公司2023年第二季度总营收16.03亿,同比增长-19.73%;净利润1.76亿,同比增长5.26%。
回顾近30个交易日,莱宝高科上涨19.2%,最高价为11.45元,总成交量6.11亿手。
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