哪些是半导体分立器件龙头股?半导体分立器件龙头股有:
1、扬杰科技:半导体分立器件龙头。回顾近30个交易日,扬杰科技股价上涨12.89%,总市值上涨了10.13亿,当前市值为218.8亿元。2023年股价下跌-0.92%。
公司2023年第二季度实现营业总收入13.14亿,同比增长-14.31%;净利润2.29亿,同比增长-26.33%;每股收益为0.44元。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域的产业发展,是中国优秀的半导体企业之一。
半导体分立器件概念股其他的还有:
振华科技:近5个交易日,振华科技期间整体上涨1.03%,最高价为67.78元,最低价为66.05元,总市值上涨了3.81亿。电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
TCL中环:近5日TCL中环股价上涨3.27%,总市值上涨了24.66亿,当前市值为755.25亿元。2023年股价下跌-51.77%。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技:在近5个交易日中,中晶科技有1天下跌,期间整体下跌0.63%。和5个交易日前相比,中晶科技的市值下跌了2515.84万元,下跌了0.63%。公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。