2023年铜箔概念股有:
西藏矿业:
西藏矿业近3日股价有2天上涨,上涨2.4%,2023年股价下跌-18.6%,市值为130.09亿元。
公司生产锂精矿,没有锂电铜箔。
万顺新材:
在近3个交易日中,万顺新材有2天上涨,期间整体上涨4.38%,最高价为6.43元,最低价为6.12元。和3个交易日前相比,万顺新材的市值上涨了2.55亿元。
公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
超华科技:
近3日股价上涨4.15%,2023年股价上涨6.99%。
PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
宏和科技:
近3日宏和科技股价上涨5.15%,总市值上涨了5.74亿元,当前市值为76.16亿元。2023年股价上涨13.96%。
公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商,在高端电子布(超薄布和极薄布)市场占有率为26%,位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。
生益科技:
生益科技近3日股价有2天上涨,上涨3.21%,2023年股价上涨14.37%,市值为415.78亿元。
公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
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