MEMS概念股2023年有:
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
公司2022年实现营业收入139.92亿元,同比增长0.36%;归属母公司净利润16.4亿元,同比增长10.75%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为14.98亿元,同比增长17.83%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
2022年公司实现营业收入161.18亿元,同比增长-2.24%;归属母公司净利润6.59亿元,同比增长-15%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.53亿元,同比增长112.34%。
公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。
公司2022年的营收26.46亿元,同比增长48.62%;净利润3.13亿元,同比增长-32.05%。
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。
2022年通富微电实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%;归属母公司净利润5.02亿元,同比增长-47.53%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.57亿元,同比增长-55.21%。
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