半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子(002119):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.24亿元,过去三年净利润最低为2020年的8793.1万元,最高为2021年的1.81亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近30日康强电子股价上涨9.74%,最高价为13.96元,2023年股价上涨11.75%。
晶方科技(603005):龙头股,从近三年净利润来看,晶方科技近三年净利润均值为3.95亿元,过去三年净利润最低为2022年的2.28亿元,最高为2021年的5.76亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价上涨1.62%,最高价为25.66元,当前市值为156.95亿元。
长电科技(600584):龙头股,从近三年净利润来看,公司近三年净利润均值为24.98亿元,过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元,最高为2022年的32.31亿元。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨2.4%,最高价为31.37元,当前市值为559.48亿元。
半导体封装股票其他的还有:快克智能、劲拓股份、木林森、赛腾股份、飞鹿股份、芯朋微、聚飞光电、上海新阳等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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