A股半导体封装真正龙头股一览，2023年11月4日股价查询

半导体封装龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头，

北京时间11月3日，康强电子开盘报价12.69元，收盘于13.960元，相比上一个交易日的收盘涨8.75%报12.69元。当日最高价13.96元，最低达12.68元，成交量7235.73万手，总市值52.39亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技（603005）：半导体封装龙头，

11月3日消息，晶方科技开盘报价22.92元，收盘于24.050元。5日内股价上涨0.37%，总市值为156.95亿元。

长电科技（600584）：半导体封装龙头，

11月3日消息，长电科技截至15点，该股报31.280元，涨2.39%，3日内股价上涨2.24%，总市值为559.48亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：11月3日，通富微电收盘涨4.27%，报于21.230。当日最高价为21.34元，最低达20.11元，成交量4937.08万手，总市值为321.93亿元。

华天科技：11月3日收盘消息，华天科技开盘报价8.82元，收盘于9.050元。7日内股价上涨2.87%，总市值为290.01亿元。

歌尔股份：11月3日收盘消息，歌尔股份开盘报17.59元，截至收盘，该股涨4.22%，报18.290元，总市值为625.59亿元，PE为35.17。

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