2023年铜箔基板概念上市公司龙头有哪些？（11月2日）

2023年铜箔基板概念上市公司龙头有哪些？（11月2日）

2023年铜箔基板概念股有：

1、宏和科技：在宏和科技营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为6.63亿元、6.21亿元、8.08亿元、6.12亿元。

公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。

近7个交易日，宏和科技上涨3.5%，最高价为7.83元，总市值上涨了2.65亿元，上涨了3.5%。

2、超华科技：超华科技在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为13.21亿元、12.78亿元、24.72亿元、17.27亿元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

近7个交易日，超华科技上涨2.01%，最高价为4.26元，总市值上涨了8384.79万元，上涨了2.01%。

3、生益科技：在营业总收入方面，生益科技从2019年到2022年，分别为132.41亿元、146.87亿元、202.74亿元、180.14亿元。

近7日生益科技股价上涨5.22%，2023年股价上涨12.74%，最高价为18元，市值为409.66亿元。

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