FOWLP概念股2023年有:
文一科技:11月1日讯息,文一科技3日内股价上涨10.67%,市值为39.21亿元,涨10%,最新报24.750元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技近7个交易日,期间整体上涨6.42%,最高价为22.65元,最低价为24.75元,总成交量4.51亿手。2023年来上涨44.36%。
科翔股份:11月1日科翔股份开盘消息,7日内股价上涨6.02%,今年来涨幅上涨3.01%,最新报9.960元,涨2.45%,市值为41.3亿元。
科翔股份近7个交易日,期间整体上涨6.02%,最高价为8.97元,最低价为10.05元,总成交量5267.59万手。2023年来上涨3.01%。
长电科技:11月1日开盘最新消息,长电科技今年来涨幅下跌-4.55%,截至12时53分,该股涨0.26%报30.580元。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
近7日长电科技股价上涨7.52%,2023年股价下跌-4.55%,最高价为31.05元,市值为546.96亿元。
甬矽电子:截止12时46分,甬矽电子报28.350元,跌1.3%,总市值115.57亿元。
近7个交易日,甬矽电子上涨1.13%,最高价为26.29元,总市值上涨了1.3亿元,2023年来下跌-6.63%。
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