A股封装概念上市公司股票整理（11/1）

截至11月1日，A股涉及封装的上市公司具体分布情况为：主板的有17家、中小板的有17家、创业板的有14家、科创板的有3家。趋势选股系统为您整理了归属于封装，并且在A股上市的公司。

11月1日封装概念股票领涨股为：文一科技

快捷前往不同板块的封装概念上市公司股票：主板、中小板、创业板、科创板

主板封装概念上市公司名单：

1、文一科技（600520）

公司主营业务为半导体封装模具及设备、挤出模具及设备。文一科技发布2023年第二季度财报，实现营业收入8752.81万元，同比增长-13.48%，归母净利润421.52万，同比-50.93%；每股收益为0.02元。11月1日消息，文一科技5日内股价上涨7.38%，该股最新报23.880元涨10%，成交8.95亿元，换手率23.5%。

2、钱江摩托（000913）

3、赛腾股份（603283）

4、联创光电（600363）

5、旭光电子（600353）

中小板封装概念上市公司名单：

1、万润科技（002654）

2、新朋股份（002328）

3、华阳集团（002906）

4、国星光电（002449）

5、康强电子（002119）

创业板封装概念上市公司名单：

1、海伦哲（300201）

2、飞凯材料（300398）

3、光莆股份（300632）

4、雷曼光电（300162）

5、瑞丰光电（300241）

科创板封装概念上市公司名单：

1、芯朋微（688508）

2、联瑞新材（688300）

3、利扬芯片（688135）

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