高端电子封装材料概念股2023年有:
德邦科技688035:在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为39.81%、34.96%、34.52%、30.29%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
德邦科技在近30日股价下跌9.38%,最高价为61.82元,最低价为59.1元。当前市值为77.56亿元,2023年股价下跌-5.6%。
联瑞新材688300:公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为46.31%、42.84%、42.46%、39.2%。
回顾近30个交易日,联瑞新材上涨5.3%,最高价为47.49元,总成交量1744.22万手。
华软科技002453:在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为9.11%、7.66%、8.48%、7.95%。
在近30个交易日中,华软科技有17天下跌,期间整体下跌11.56%,最高价为12.38元,最低价为12.15元。和30个交易日前相比,华软科技的市值下跌了10.32亿元,下跌了11.56%。
壹石通688733:在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为46.05%、37.32%、42.67%、40.41%。
回顾近30个交易日,壹石通股价下跌12.62%,最高价为27.5元,当前市值为47.31亿元。
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