先进封装上市龙头企业有哪些？（2023/10/31）

先进封装上市龙头企业有：

大港股份002077：

先进封装龙头，10月31日消息，大港股份7日内股价下跌0.06%，最新报16.490元，成交额4131.82万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

通富微电002156：

先进封装龙头，10月31日开盘消息，通富微电最新报价20.410元，跌0.05%，3日内股价上涨5.3%；今年来涨幅上涨0.74%，市盈率为55.16。

先进封装概念股其他的还有：

众合科技：近5日股价上涨2.53%，2023年股价上涨3.54%。

苏州固锝：近5个交易日股价上涨3.81%，最高价为11.88元，总市值上涨了3.64亿。

华天科技：近5日股价上涨4.35%，2023年股价下跌-2.12%。

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