FOWLP概念股2023年有:
1、文一科技(600520):
文一科技2022年净利润2626.58万,同比增长198.28%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
回顾近30个交易日,文一科技上涨38.76%,最高价为24.61元,总成交量7.84亿手。
2、长电科技(600584):
公司2022年的净利润32.31亿元,同比增长9.2%。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
在近30个交易日中,长电科技有16天下跌,期间整体下跌6.83%,最高价为33.4元,最低价为32.45元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了36.86亿元,下跌了6.73%。
3、科翔股份(300903):
科翔股份2022年净利润5008.96万,同比增长-29.4%。
回顾近30个交易日,科翔股份股价下跌1.11%,最高价为10.86元,当前市值为41.18亿元。
4、赛微电子(300456):
2022年赛微电子净利润-7336.11万,同比增长-135.66%。
近30日赛微电子股价上涨6.02%,最高价为25.17元,2023年股价上涨17.33%。
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