半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技600584:
半导体封装测试龙头股,从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中,长电科技有17天下跌,期间整体下跌13.92%,最高价为33.4元,最低价为31.95元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了70.49亿元,下跌了13.82%。
通富微电002156:
半导体封装测试龙头股,从近三年毛利润来看。
近30日通富微电股价下跌2.98%,最高价为21.09元,2023年股价下跌-2.28%。
华天科技002185:
半导体封装测试龙头股,从近三年毛利润来看。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌2.93%,最高价为9.47元,当前市值为284.56亿元。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝002079:
10月27日消息,苏州固锝截至15时收盘,该股涨1.76%,报11.590元;5日内股价上涨4.49%,市值为93.63亿元。
康强电子002119:
10月27日消息,康强电子截至下午三点收盘,该股报12.480元,涨2.8%,3日内股价上涨0.88%,总市值为46.84亿元。
新朋股份002328:
新朋股份最新报价6.060元,7日内股价下跌1.82%;今年来涨幅上涨0.17%,市盈率为14.78。
比亚迪002594:
10月27日开盘最新消息,比亚迪昨收238.61元,截至15时收盘,该股涨1.4%报241.950元。
台基股份300046:
10月27日开盘消息,台基股份最新报16.250元,成交量446.04万手,总市值为38.54亿元。
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