封装材料板块上市公司股票有哪些？（2023/10/25）

2023年封装材料概念股有：

飞鹿股份：10月25日收盘消息，飞鹿股份开盘报价8.59元，收盘于8.730元。7日内股价上涨2.18%，总市值为16.54亿元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

回顾近3个交易日，飞鹿股份有2天上涨，期间整体上涨8.93%，最高价为7.9元，最低价为8.77元，总市值上涨了1.48亿元，上涨了8.93%。

中来股份：10月25日收盘消息，中来股份开盘报价10.93元，收盘于10.870元。5日内股价上涨0.74%，总市值为118.44亿元。

公司围绕太阳能光伏产业，以现有背膜业务渠道和技术平台为基础，通过延伸扩展产业链，已打造成三大业务系统：背膜业务、高效电池业务、光伏应用系统业务。主要产品：FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面。

近3日中来股份上涨4.69%，现报10.87元，2023年股价下跌-11.5%，总市值118.44亿元。

通富微电：10月25日消息，通富微电开盘报价18.1元，收盘于18.420元，涨2.28%。当日最高价18.66元，最低达18.1元，总市值278.98亿。

近3日股价上涨1.85%，2023年股价下跌-9.83%。

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