2023年半导体封装上市公司龙头股一览（2023/10/25）

半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头。

10月24日开盘消息，康强电子5日内股价下跌1.06%，今年来涨幅下跌-0.08%，最新报12.310元，涨1.74%，市盈率为45.59。

10月24日该股主力资金净流出575.87万元，超大单资金净流入157.69万元，大单资金净流出733.56万元，中单资金净流出621.01万元，散户资金净流入1196.88万元。

晶方科技603005：半导体封装龙头。

截止12时55分，晶方科技报20.620元，跌9.38%，总市值134.57亿元。

10月24日消息，晶方科技资金净流出2.39亿元，超大单资金净流出1.49亿元，换手率12.68%，成交金额17.3亿元。

半导体封装上市公司其他的还有：

通富微电002156：通富微电（002156）3日内股价3天下跌，下跌7.61%，最新报17.97元，2023年来下跌-12.33%。

华天科技002185：近3日华天科技股价下跌1.4%，总市值下跌了14.1亿元，当前市值为274.94亿元。2023年股价下跌-6.76%。

歌尔股份002241：歌尔股份近3日股价有1天上涨，上涨2%，2023年股价下跌-1.76%，市值为581.47亿元。

新朋股份002328：近3日新朋股份股价下跌0.99%，总市值下跌了2.32亿元，当前市值为46.85亿元。2023年股价上涨0.33%。

兴森科技002436：兴森科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.24%，最高价为12.65元，最低价为12.18元。2023年股价下跌-4.98%。

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