2023年芯片封装概念股龙头有:
晶方科技603005:芯片封装龙头股。
10月24日消息,晶方科技10月24日主力资金净流出2.39亿元,超大单资金净流出1.49亿元,大单资金净流出8977万元,散户资金净流入2.23亿元。
10月24日收盘消息,晶方科技今年来涨幅上涨1.12%,最新报20.620元,成交额17.3亿元。
通富微电002156:芯片封装龙头股。
10月24日主力资金净流出5536.16万元,超大单资金净流出780.09万元,换手率2.91%,成交金额7.83亿元。
10月24日通富微电3日内股价下跌7.61%,截至15点收盘,该股报18.010元跌0.61%,成交7.83亿元,换手率2.91%。
华天科技002185:芯片封装龙头股。
10月24日该股主力净流出887.42万元,超大单净流出451.46万元,大单净流出435.97万元,中单净流入1072.17万元,散户净流出184.74万元。
10月24日收盘消息,华天科技最新报价8.580元,涨0.59%,3日内股价下跌1.4%;今年来涨幅下跌-6.76%,市盈率为36.46。
芯片封装概念股其他的还有:
恒宝股份:10月24日消息,恒宝股份开盘报7.71元,截至下午3点收盘,该股涨2.2%,报7.890元。换手率1.94%,振幅涨2.34%。
实益达:10月24日实益达开盘报价6.04元,收盘于6.210元,涨2.48%。当日最高价为6.23元,最低达5.97元,成交量904.07万手,总市值为35.86亿元。
大立科技:10月24日消息,大立科技最新报价11.130元,3日内股价下跌1.98%;今年来涨幅下跌-8.09%,市盈率为-44.52。
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