晶圆制造概念龙头股一览（2023/10/23）

南方财富网为您整理的2023年晶圆制造概念股，供大家参考。

一、华润微：

从近三年净利润复合增长来看，华润微近三年净利润复合增长为64.8%，最高为2022年的26.17亿元。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司拥有MCU产品线，自主研发的采用国产32位CPUIP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案。

近7日华润微股价下跌3.85%，2023年股价下跌-3.79%，最高价为54.29元，市值为685.66亿元。

二、格科微：

格科微从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-24.67%，最高为2021年的12.58亿元。

公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司建立了完善的产品体系，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

近7日格科微股价下跌1.24%，2023年股价上涨4.35%，最高价为16.66元，市值为418.41亿元。

三、圣邦股份：

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为73.94%，最高为2022年的8.74亿元。

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

回顾近7个交易日，圣邦股份有5天下跌。期间整体下跌4.46%，最高价为83.9元，最低价为85.95元，总成交量1345.72万手。

四、韦尔股份：

从韦尔股份近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-39.51%，最高为2021年的44.76亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

近7个交易日，韦尔股份下跌3.88%，最高价为101.02元，总市值下跌了45.58亿元，2023年来下跌-1.71%。

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