以下是南方财富网为您整理的2023年SiC概念股:
华润微688396:公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为36.7%、28.62%、21.14%、21.81%。
公司根据研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设,目前已按计划完成第一阶段建设目标,利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
华润微在近30日股价下跌12.51%,最高价为58.88元,最低价为57.92元。当前市值为685.66亿元,2023年股价下跌-3.79%。
全信股份300447:公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为26.11%、30.26%、30.23%、31.01%。
2020年7月17日互动平台回复:芯片产业方面,公司开展了针对FC子卡的芯片化设计推广工作,前期已经推出了基于SIP的专用子卡芯片,并已经在市场上有一定的应用,目前公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作。
近30日全信股份股价下跌11.74%,最高价为16.83元,2023年股价下跌-14.38%。
斯达半导603290:在资产负债率方面,斯达半导从2019年到2022年,分别为35.34%、18.81%、9.51%、19.45%。
公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资7133.18万元,用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后,斯达微电子注册资本将由20.38亿元增加至21.09亿元。
回顾近30个交易日,斯达半导股价下跌24.59%,最高价为201.33元,当前市值为271.49亿元。
瑞斯康达603803:在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为32.78%、27.15%、41.26%、43.81%。
公司在ASIC芯片设计、分组核心架构、高集成度融合通信系统架构、物联网及工业云等相关领域已拥有了一批国内领先的核心技术。
近30日股价上涨1.15%,2023年股价上涨2.3%。
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