哪些是2023年芯片封装概念股？（10月22日）

2023年芯片封装概念股有：

文一科技：从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.57亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元，最高为2022年的4.44亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

文一科技近7个交易日，期间整体上涨30.14%，最高价为13.88元，最低价为20.34元，总成交量1.64亿手。2023年来上涨32.3%。

宁波精达：从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为4.66亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3.44亿元，最高为2022年的6.5亿元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

近7日股价下跌13.6%，2023年股价下跌-11.59%。

方大集团：从方大集团近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为32.92亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的30亿元，最高为2022年的38.47亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

回顾近7个交易日，方大集团有4天下跌。期间整体下跌3.89%，最高价为4.79元，最低价为4.83元，总成交量4359.07万手。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。