高端电子封装材料概念股票有哪些值得关注(2023/10/21)
2023年高端电子封装材料概念股有:
1、壹石通:在营业总收入方面,壹石通从2019年到2022年,分别为1.65亿元、1.92亿元、4.23亿元、6.03亿元。
近5日股价下跌2.36%,2023年股价下跌-32.47%。
2、华软科技:公司在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为26.35亿元、27.39亿元、39.42亿元、26.97亿元。
近5日华软科技股价下跌2.81%,总市值下跌了2.6亿,当前市值为92.61亿元。2023年股价下跌-4.3%。
3、德邦科技:在营业总收入方面,公司从2019年到2022年,分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元、9.29亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近5个交易日,德邦科技有2天上涨。期间整体上涨0.46%,最高价为53元,最低价为49.77元,总成交量1218.91万手。
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