10月20日收盘分析：连城数控跌近10%，半导体硅片概念报跌

10月20日收盘南方财富网数据分析，半导体硅片概念报跌，连城数控（33.45，-3.6，-9.72%）领跌，中晶科技(36.12，-1.79，-4.72%)、赛微电子(20.7，-1，-4.61%)、众合科技(7.65，-0.34，-4.26%)等跟跌。

小南整理出相关半导体硅片概念股有：

（1）连城数控：10月20日消息，连城数控今年来涨幅下跌-38%，最新报33.450元，跌9.72%，成交额3268.69万元。

（2）中晶科技：10月20日消息，中晶科技今年来涨幅下跌-5.83%，截至15时收盘，该股报35.650元，跌5.96%，换手率6.8%。

2023年第二季度季报显示，中晶科技公司实现营业总收入9113.87万，同比增长-1.07%；净利润-520.77万，同比增长-187.81%；每股收益为-0.05元。

2020年12月1日招股书显示公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，公司产品主要应用于半导体分立器件。

（3）赛微电子：10月20日消息，赛微电子最新报价20.700元，3日内股价下跌4.54%；今年来涨幅上涨1.84%，市盈率为-207。

2023年第二季度季报显示，赛微电子公司实现总营收2.06亿，同比增长0.99%；毛利润5776.29万，毛利率28.01%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

（4）众合科技：10月20日收盘消息，众合科技最新报价7.650元，3日内股价下跌7.84%，市盈率为69.55。

众合科技2023年第二季度季报显示，公司实现总营收4.04亿元，同比增长-29.69%；毛利润为9632.68万元，净利润为-1848.77万元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

（5）扬杰科技：截至15时收盘，扬杰科技跌2.93%，股价报36.090元，成交660.67万股，成交金额2.4亿元，换手率1.22%，最新A股总市值达195.41亿元，A股流通市值195.03亿元。

公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现营业总收入13.14亿，同比增长-14.31%；实现归母净利润2.29亿，同比增长-26.33%；每股收益为0.44元。

公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。

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