封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头股,在应收账款周转天数方面,长电科技从2019年到2022年,分别为47.59天、48.94天、47.9天、42.44天。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
10月19日消息,长电科技最新报29.120元。成交量1972.94万手,总市值为520.85亿元。
封装概念股名单一览
厦门信达:
2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。
钱江摩托:
公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子:
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
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