封装设计概念上市公司有哪些?你了解吗?(2023/10/19)
南方财富网为您整理的2023年封装设计概念股,供大家参考。
(1)长电科技:10月19日消息,长电科技3日内股价下跌2.44%,总市值为520.85亿元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
(2)康力电梯:10月19日,康力电梯开盘报价8.14元,收盘于8.090元,跌0.12%。今年来涨幅下跌-5.69%,总市值为64.6亿元。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
(3)铭普光磁:南方财富网10月19日讯,铭普光磁股价跌0.38%,截至收盘报25.460元,市值53.85亿元。盘中股价最高价26.52元,最低达25.4元,成交量2148.16万手。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
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