封装上市龙头企业有:
长电科技600584:
封装龙头,10月16日消息,长电科技5日内股价下跌2.66%,最新报29.670元,成交量2028.24万手,总市值为530.68亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
晶方科技603005:
封装龙头,10月16日收盘消息,晶方科技603005收盘跌1.68%,报23.470。市值153.17亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日股价下跌3.05%,2023年股价下跌-1.27%。
方大集团:近5个交易日,最高价为4.83元,最低价为4.77元,总市值下跌了0。
厦门信达:近5个交易日股价下跌4.35%,最高价为6.57元,总市值下跌了1.89亿。
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