南方财富网为您整理的2023年半导体封装龙头股:
康强电子002119:10月13日消息,康强电子7日内股价上涨5.9%,最新报12.880元,市盈率为47.7。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技603005:10月13日收盘消息,晶方科技(603005)涨2.27%,报23.870元,成交额15.37亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:10月13日收盘消息,通富微电开盘报19.23元,截至下午3点收盘,该股涨0.05%,报19.390元,总市值为293.67亿元,PE为52.41。
华天科技:10月13日收盘最新消息,华天科技5日内股价上涨2.7%,截至15时,该股报9.260元涨0.87%。
歌尔股份:10月13日消息,歌尔股份今年来涨幅上涨5.62%,最新报18.330元,跌0.11%,成交额21.47亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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