电极箔/覆铜板概念股2023年有:
1、方邦股份:从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.98亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的2.88亿元,最高为2022年的3.13亿元。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。
近30日方邦股份股价上涨17.78%,最高价为50.8元,2023年股价上涨7.65%。
2、华正新材:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为30.63亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的22.84亿元,最高为2021年的36.2亿元。
公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。
近30日华正新材股价上涨23.21%,最高价为38.39元,2023年股价上涨19.07%。
3、南亚新材:南亚新材从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为33.69亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的21.21亿元,最高为2021年的42.07亿元。
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品,公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板;粘结片又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前,公司可以生产厚度30微米的基板,处于国内先进水平,可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二,高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告,全资子公司南亚新材料科技(江西)有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目,建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。
近30日南亚新材股价上涨14.93%,最高价为25.58元,2023年股价上涨7.09%。
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