2023年HBM概念股有:
深科技000021:
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元,最高为2022年的6.53亿元。
在近7个交易日中,深科技有4天上涨,期间整体上涨7.03%,最高价为18.66元,最低价为16.91元。和7个交易日前相比,深科技的市值上涨了19.98亿元。
联瑞新材688300:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为27.78%,过去五年扣非净利润最低为2018年的5624.37万元,最高为2021年的1.56亿元。
近7个交易日,联瑞新材上涨4.27%,最高价为41.77元,总市值上涨了3.49亿元,2023年来上涨3.82%。
国芯科技688262:目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为33.99%,过去五年扣非净利润最低为2018年的279.54万元,最高为2021年的4380.1万元。
国芯科技近7个交易日,期间整体上涨5.39%,最高价为28.6元,最低价为30.65元,总成交量3525.25万手。2023年来下跌-9.13%。
雅克科技002409:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为46.53%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1.2亿元,最高为2022年的5.54亿元。
近7个交易日,雅克科技上涨1.31%,最高价为64.15元,总市值上涨了4.09亿元,2023年来下跌-2.97%。
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