半导体封装测试板块上市公司龙头有哪些？（2023/10/13）

半导体封装测试板块上市公司龙头有：

1、长电科技：半导体封装测试龙头。

2023年第二季度，公司实现总营收63.13亿，同比增长-15.33%，净利润为3.86亿，毛利润为9.54亿。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试股票其他的还有：

苏州固锝：近5日股价上涨2.73%，2023年股价下跌-1.16%。

康强电子：近5个交易日股价上涨3.04%，最高价为12.89元，总市值上涨了1.46亿。

新朋股份：近5个交易日股价上涨2.18%，最高价为6.47元，总市值上涨了1.08亿，当前市值为49.55亿元。

比亚迪：近5日比亚迪股价上涨3.17%，总市值上涨了225.61亿，当前市值为7116.29亿元。2023年股价下跌-6.05%。

台基股份：近5个交易日，台基股份期间整体上涨2.08%，最高价为16.44元，最低价为15.68元，总市值上涨了8063.83万。

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