2023年封装芯片概念股有:
光弘科技:10月9日盘中最新消息,光弘科技今年来涨幅上涨40.23%,截至13时04分,该股涨20.02%报20.200元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
从公司近五年净利润来看,近五年净利润均值为3.35亿元,过去五年净利润最低为2018年的2.73亿元,最高为2019年的4.29亿元。
兴森科技:10月9日消息,兴森科技今年来涨幅下跌-3.69%,最新报12.350元,涨1.39%,成交额1.97亿元。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4.35亿元,过去五年净利润最低为2018年的2.15亿元,最高为2021年的6.21亿元。
雅克科技:10月9日午后消息,雅克科技最新报价65.250元,3日内股价上涨0.42%,市盈率为59.23。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为3.4亿元,过去五年净利润最低为2018年的1.33亿元,最高为2022年的5.24亿元。
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