以下是南方财富网为您整理的2023年硅片材料概念股:
在总资产周转率方面,从公司2019年到2022年,分别为0.38次、0.17次、0.16次、0.19次。
立昂微在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.28次、0.27次、0.27次、0.19次。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
在总资产周转率方面,沪硅产业从2019年到2022年,分别为0.18次、0.15次、0.16次、0.17次。
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
在总资产周转率方面,晶盛机电从2019年到2022年,分别为0.44次、0.42次、0.44次、0.46次。
公司在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.42次、0.36次、0.58次、0.5次。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
在总资产周转率方面,TCL中环从2019年到2022年,分别为0.37次、0.35次、0.6次、0.72次。
全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一,目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力,28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力,自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。
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