半导体封装股票龙头股有:
康强电子:龙头股。在近7个交易日中,康强电子有3天上涨,期间整体上涨2.89%,最高价为12.53元,最低价为12.08元。和7个交易日前相比,康强电子的市值上涨了1.35亿元。
康强电子2022年净利润1.02亿,同比上年增长率为-43.73%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技:龙头股。在近7个交易日中,晶方科技有4天下跌,期间整体下跌0.97%,最高价为23.08元,最低价为21.78元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了1.37亿元。
2022年报显示,晶方科技实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近四年复合增长为28.13%;每股收益0.35元。
通富微电:近5个交易日股价下跌1.04%,最高价为19.5元,总市值下跌了3.03亿,当前市值为290.34亿元。
华天科技:在近5个交易日中,华天科技有2天下跌,期间整体下跌1.34%。和5个交易日前相比,华天科技的市值下跌了3.85亿元,下跌了1.34%。
歌尔股份:近5日股价上涨0.19%,2023年股价下跌-9.63%。
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