半导体封装什么股票受益?以下是南方财富网为您提供的半导体封装龙头股解析:
1、康强电子:半导体封装龙头股。
9月28日消息,康强电子最新报价12.450元;今年来涨幅上涨1.04%,市盈率为46.11。
2023年第二季度,康强电子营收4.59亿,净利润2293.61万,每股收益0.07,市盈率46.11。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
2、晶方科技:半导体封装龙头股。
晶方科技最新报价21.600元;今年来涨幅上涨5.6%,市盈率为61.71。
晶方科技公司2023年第二季度营业总收入2.59亿元,同比增长-17.98%;净利润3881.82万元,同比增长-51.51%;基本每股收益0.08元。
3、长电科技:半导体封装龙头股。
9月28日消息,最新报30.500元,成交量1580.88万手,总市值为545.04亿元。
2023年第二季度季报显示,公司营业总收入63.13亿元,同比增长-15.33%;净利润3.23亿元,同比增长-43.46%;基本每股收益0.22元。
4、通富微电:半导体封装龙头股。
9月28日收盘消息,通富微电开盘报18.9元,截至15点收盘,该股涨1.91%,报19.170元,总市值为290.34亿元,PE为51.81。
2023年第二季度显示,公司实现营业收入52.66亿元,净利润-2.16亿元,每股收益-0.13元,市盈率54.11。
5、华天科技:半导体封装龙头股。
9月28日收盘消息,华天科技002185收盘涨0.79%,报8.980。市值287.76亿元。
2023年第二季度显示,公司实现营收约28.5亿元,同比增长-11.31%;净利润约-826.77万元,同比增长-44.91%;基本每股收益0.05元。
半导体封装概念股其他的还有:
歌尔股份:9月28日消息,截至下午三点收盘,该股报15.780元,涨3.14%,总市值为539.74亿元。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心,可以说“传感技术是物联网的基础技术之一,没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
新朋股份:9月28日消息,新朋股份今年来涨幅上涨3.66%,截至15时,该股报6.280元,涨1.78%,换手率2.91%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技:北京时间9月28日,兴森科技开盘报价11.65元,收盘于12.210元,相比上一个交易日的收盘涨5.08%报11.62元。当日最高价12.46元,最低达11.64元,成交量2900.19万手,总市值206.29亿元。2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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