半导体硅片上市公司龙头股有哪些？（2023/10/8）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？

TCL中环（002129）：龙头股，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为39.79亿元，过去三年净利润最低为2020年的10.89亿元，最高为2022年的68.19亿元。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

TCL中环在近30日股价下跌5.95%，最高价为26.3元，最低价为24.6元。当前市值为945.18亿元，2023年股价下跌-21.26%。

沪硅产业（688126）：龙头股，沪硅产业从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.86亿元，过去三年净利润最低为2020年的8707.08万元，最高为2022年的3.25亿元。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨1.57%，最高价为21.29元，当前市值为543.12亿元。

立昂微（605358）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.97亿元，过去三年净利润最低为2020年的2.02亿元，最高为2022年的6.88亿元。

近30日立昂微股价上涨4.52%，最高价为34.97元，2023年股价下跌-10.43%。

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