2023年半导体材料板块龙头股有哪些？（2023/10/1）

半导体材料板块龙头股有：

飞凯材料：半导体材料龙头股

9月28日消息，飞凯材料截至下午三点收盘，该股报16.010元，涨2.04%，3日内股价上涨2%，总市值为84.64亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

飞凯材料公司2022年实现净利润4.35亿，同比增长12.62%，近五年复合增长为11.18%；每股收益0.84元。

半导体材料概念股其他的还有：

众合科技：9月28日，众合科技收盘涨4.27%，报于7.820。当日最高价为7.88元，最低达7.59元，成交量2244.41万手，总市值为43.5亿元。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

TCL中环：9月28日，TCL中环收盘跌0.85%，报于23.380。当日最高价为24.02元，最低达23.31元，成交量4995.13万手，总市值为945.18亿元。半导体材料龙头企业，主营半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。

普利特：9月28日，普利特开盘报价12.65元，收盘于12.820元，涨1.34%。今年来涨幅下跌-0.47%，总市值为142.75亿元。公司于2019年11月通过控股子公司上海普利特半导体材料有限公司间接参股苏州理硕科技有限公司，持股比例25%，理硕科技主要研发生产KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。