2023年半导体封装测试板块股票龙头一览（9月30日）

2023年半导体封装测试板块股票有哪些？

长电科技：近5个交易日股价上涨1.11%，最高价为30.98元，总市值上涨了6.08亿，当前市值为545.04亿元。

龙头，公司2023年第二季度季报显示，长电科技实现总营收63.13亿，同比增长-15.33%；实现毛利润9.54亿，毛利率15.11%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电：近5个交易日股价下跌0.37%，最高价为19.5元，总市值下跌了1.06亿，当前市值为290.34亿元。

龙头，公司2023年第二季度季报显示，通富微电实现总营收52.66亿，同比增长3.96%；实现毛利润5.93亿，毛利率11.27%。

华天科技：回顾近5个交易日，华天科技有2天下跌。期间整体下跌0.22%，最高价为9.11元，最低价为8.98元，总成交量5393.15万手。

龙头，2023年第二季度季报显示，公司实现总营收28.5亿，同比增长-11.31%；毛利润3.14亿，毛利率11.01%。

苏州固锝：

近30日股价下跌0.17%，2023年股价下跌-4%。

康强电子：

回顾近30个交易日，康强电子股价上涨2.81%，最高价为13.13元，当前市值为46.72亿元。

新朋股份：

回顾近30个交易日，新朋股份股价上涨6.21%，最高价为6.31元，当前市值为48.47亿元。

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