半导体封装测试股票有哪些龙头股？（2023/9/29）

半导体封装测试股票有哪些龙头股？

长电科技（600584）：龙头，在营业总收入方面，公司从2019年到2022年，分别为235.26亿元、264.64亿元、305.02亿元、337.62亿元。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近7个交易日，长电科技上涨5.48%，最高价为28.82元，总市值上涨了29.84亿元，2023年来下跌-4.82%。

通富微电（002156）：龙头，在通富微电营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元、214.29亿元。

近7个交易日，通富微电上涨1.41%，最高价为18.83元，总市值上涨了4.09亿元，上涨了1.41%。

华天科技（002185）：龙头，在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为81.03亿元、83.82亿元、120.97亿元、119.06亿元。

近7个交易日，华天科技上涨1.45%，最高价为8.84元，总市值上涨了4.17亿元，2023年来下跌-2%。

半导体封装测试上市公司股票有哪些？

苏州固锝（002079）：近3日苏州固锝股价上涨2.39%，总市值上涨了1.7亿元，当前市值为94.85亿元。2023年股价下跌-4%。

康强电子（002119）：回顾近3个交易日，康强电子期间整体上涨2.65%，最高价为12.06元，总市值上涨了1.24亿元。2023年股价上涨1.04%。

新朋股份（002328）：回顾近3个交易日，新朋股份期间整体上涨1.59%，最高价为6.12元，总市值上涨了7717.7万元。2023年股价上涨3.66%。

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