2023年碳化硅衬底概念股有:
昆仑万维(300418):9月26日开盘消息,昆仑万维最新报38.670元,成交量1.67亿手,总市值为469.84亿元。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
露笑科技(002617):截止15点,露笑科技报6.340元,涨0.79%,总市值121.92亿元。
拟定增募资不超10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目等。
东尼电子(603595):9月26日开盘消息,东尼电子最新报价32.290元,3日内股价下跌1.8%,市盈率为70.2。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
科创新源(300731):9月26日消息,科创新源7日内股价下跌4.67%,最新报20.360元,成交额1.2亿元。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。