半导体封装板块龙头股有哪些？9月25日半导体封装股价今日行情

半导体封装板块龙头股有哪些？

康强电子（002119）：

半导体封装龙头，从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为4.86%，过去三年营收最低为2020年的15.49亿元，最高为2021年的21.95亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌2.21%，总市值下跌了1501.14万，当前市值为45.78亿元。2023年股价下跌-0.98%。

晶方科技（603005）：

半导体封装龙头，从近三年营收复合增长来看，晶方科技近三年营收复合增长为0.12%，过去三年营收最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。

近30日股价上涨10.93%，2023年股价上涨9.78%。

长电科技（600584）：

半导体封装龙头，从长电科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为12.95%，过去三年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌3.35%，总市值上涨了16.62亿，当前市值为538.97亿元。2023年股价下跌-6%。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电（002156）：

9月25日消息，通富微电截至收盘，该股报19.240元，跌0.67%，3日内股价上涨1.56%，总市值为291.4亿元。

华天科技（002185）：

9月25日消息，华天科技收盘于9.000元，跌1.1%。7日内股价下跌0.56%，总市值为288.4亿元。

歌尔股份（002241）：

9月25日歌尔股份3日内股价上涨3.16%，截至15时，该股报15.530元跌1.4%，成交5.68亿元，换手率1.23%。

新朋股份（002328）：

9月25日消息，新朋股份5日内股价上涨0.97%，该股最新报6.180元涨0.32%，成交6516.82万元，换手率1.85%。

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