哪些是半导体封装测试龙头股?以下是南方财富网为您提供的半导体封装测试龙头股一览:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头,2023年第二季度,长电科技公司净利润3.86亿,同比上年增长率为-43.46%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌3.35%,最高价为34.43元,当前市值为538.97亿元。
通富微电(002156):半导体封装测试龙头,2023年第二季度季报显示,公司实现净利润-1.92亿,同比上年增长率为-195.78%。
在近30个交易日中,通富微电有16天下跌,期间整体下跌3.9%,最高价为21.46元,最低价为19.87元。和30个交易日前相比,通富微电的市值下跌了11.1亿元,下跌了3.81%。
华天科技(002185):半导体封装测试龙头,2023年第二季度季报显示,公司净利润1.69亿,同比上年增长率为-44.91%。
华天科技在近30日股价下跌0.33%,最高价为9.47元,最低价为8.96元。当前市值为288.4亿元,2023年股价下跌-1.78%。
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