半导体封装公司上市龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股,康强电子2023年第二季度,公司实现净利润2683.59万,同比增长-44.14%;毛利润为6289.9万,毛利率13.69%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
近7个交易日,康强电子下跌0.65%,最高价为12.35元,总市值下跌了3002.27万元,2023年来上涨0.4%。
晶方科技:半导体封装龙头股,晶方科技2023年第二季度,公司实现净利润4804.47万,同比增长-51.51%;毛利润为1.05亿,毛利率40.71%。
近7日晶方科技股价上涨5.16%,2023年股价上涨10.1%,最高价为25.66元,市值为145.99亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:9月25日盘中最新消息,通富微电7日内股价下跌0.46%,截至10时04分,该股跌0.72%报19.230元。
华天科技:9月25日盘中消息,华天科技最新报价9.040元,3日内股价上涨2.75%,市盈率为38.42。
歌尔股份:9月25日讯息,歌尔股份3日内股价上涨3.81%,市值为535.29亿元,跌0.89%,最新报15.650元。
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